RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4B1G1646G-BYK0 K4B1G1646G-BYK0 K4B1G1646G-BYK0 SAMSUNG DIP 23+ 2933 Посмотреть
K4B2G0846E-BCK0 K4B2G0846E-BCK0 K4B2G0846E-BCK0 SAMSUNG TSOP 23+ 2933 Посмотреть
K4D26323RA-GC28 K4D26323RA-GC28 K4D26323RA-GC28 SAMSUNG TSOP48 23+ 2933 Посмотреть
KA3S0680RFB-YDTU KA3S0680RFB-YDTU KA3S0680RFB-YDTU SAMSUNG TSOP 23+ 2932 Посмотреть
KS58006D KS58006D KS58006D SAMSUNG BGA 23+ 2932 Посмотреть
K4S560832J-UC75 K4S560832J-UC75 K4S560832J-UC75 SAMSUNG SOP 23+ 2932 Посмотреть
K9F8G08UOB-PIBO K9F8G08UOB-PIBO K9F8G08UOB-PIBO SAMSUNG TSOP48 23+ 2928 Посмотреть
KMB7D1DP30QA-EL/P KMB7D1DP30QA-EL/P KMB7D1DP30QA-EL/P SAMSUNG TSOP 23+ 2928 Посмотреть
K4M563233G-HN75 K4M563233G-HN75 K4M563233G-HN75 SAMSUNG BGA 23+ 2928 Посмотреть
K9F8G08U0B-PIB0 K9F8G08U0B-PIB0 K9F8G08U0B-PIB0 SAMSUNG SOJ 23+ 2924 Посмотреть
K9GAG08U0M-PIB0 K9GAG08U0M-PIB0 K9GAG08U0M-PIB0 SAMSUNG BGA153 23+ 2924 Посмотреть
K4M56163PG-BG75 K4M56163PG-BG75 K4M56163PG-BG75 SAMSUNG BGA 23+ 2924 Посмотреть
K9F2G08U0M-YCB0 K9F2G08U0M-YCB0 K9F2G08U0M-YCB0 SAMSUNG DIP18 23+ 2920 Посмотреть
K9G4G08U0A-PCB0 K9G4G08U0A-PCB0 K9G4G08U0A-PCB0 SAMSUNG TSOP 23+ 2920 Посмотреть
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD SAMSUNG BGA-221 23+ 2920 Посмотреть
KLMBG2JENB-B041 KLMBG2JENB-B041 KLMBG2JENB-B041 SAMSUNG FBGA 23+ 2920 Посмотреть
K9K1208UOC-JIBO K9K1208UOC-JIBO K9K1208UOC-JIBO SAMSUNG TSOP48 23+ 2920 Посмотреть
K6T4008V1C-YF70 K6T4008V1C-YF70 K6T4008V1C-YF70 SAMSUNG BGA 23+ 2920 Посмотреть
K9F1G08UDB K9F1G08UDB K9F1G08UDB SAMSUNG BGA 23+ 2916 Посмотреть
KFH8GH6U4M-DIB6 KFH8GH6U4M-DIB6 KFH8GH6U4M-DIB6 SAMSUNG QFP 23+ 2916 Посмотреть