RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4S641632N-LI75 K4S641632N-LI75 K4S641632N-LI75 SAMSUNG DIP-16 23+ 2695 Посмотреть
K4B1G1646E-HCH9 K4B1G1646E-HCH9 K4B1G1646E-HCH9 SAMSUNG TSSOP 23+ 2695 Посмотреть
K4B2G1646F-BMK0 K4B2G1646F-BMK0 K4B2G1646F-BMK0 SAMSUNG BGA 23+ 2695 Посмотреть
K4D551638F-TC40 K4D551638F-TC40 K4D551638F-TC40 SAMSUNG BGA 23+ 2695 Посмотреть
K4T51083QC-ZCE6 K4T51083QC-ZCE6 K4T51083QC-ZCE6 SAMSUNG BGA 23+ 2695 Посмотреть
K9F1G08U0A-PCBO K9F1G08U0A-PCBO K9F1G08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP48 23+ 2692 Посмотреть
K9F1208U0C-JIB0 K9F1208U0C-JIB0 K9F1208U0C-JIB0 SAMSUNG NA 23+ 2692 Посмотреть
K4T51163QG-HCF8 K4T51163QG-HCF8 K4T51163QG-HCF8 SAMSUNG BGA 23+ 2692 Посмотреть
K8P1615UQB-PI4B K8P1615UQB-PI4B K8P1615UQB-PI4B SAMSUNG BGA 23+ 2688 Посмотреть
K9F2G08UOB-PCBO K9F2G08UOB-PCBO K9F2G08UOB-PCBO SAMSUNG NA 23+ 2688 Посмотреть
K4S64323LH-HN75 K4S64323LH-HN75 K4S64323LH-HN75 SAMSUNG BGA 23+ 2688 Посмотреть
K4T1G164QF-BCF7 K4T1G164QF-BCF7 K4T1G164QF-BCF7 SAMSUNG BGA-95 23+ 2688 Посмотреть
K9F4G08U0M-PIB0 K9F4G08U0M-PIB0 K9F4G08U0M-PIB0 SAMSUNG TSOP 23+ 2688 Посмотреть
KM62256CLTG-7L KM62256CLTG-7L KM62256CLTG-7L SAMSUNG TSOP48 23+ 2684 Посмотреть
K9F5608R0D-JIB0 K9F5608R0D-JIB0 K9F5608R0D-JIB0 SAMSUNG PLCC 23+ 2684 Посмотреть
K4J52324QE-BC14 K4J52324QE-BC14 K4J52324QE-BC14 SAMSUNG PLCC-44 23+ 2684 Посмотреть
KLM4G1FETE KLM4G1FETE KLM4G1FETE SAMSUNG TSOP 23+ 2680 Посмотреть
K9K8G08U0M-PCB0 K9K8G08U0M-PCB0 K9K8G08U0M-PCB0 SAMSUNG DIP-28 23+ 2680 Посмотреть
K4W2G1646P-HC12 K4W2G1646P-HC12 K4W2G1646P-HC12 SAMSUNG DIP 23+ 2680 Посмотреть
K9F1G08UOE-SIBO K9F1G08UOE-SIBO K9F1G08UOE-SIBO SAMSUNG TSOP24 23+ 2676 Посмотреть