RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4AAG165WA-BCWE K4AAG165WA-BCWE K4AAG165WA-BCWE SAMSUNG BGA 23+ 2628 Посмотреть
K7K3236T2C-EC40 K7K3236T2C-EC40 K7K3236T2C-EC40 SAMSUNG BGA 23+ 2628 Посмотреть
K9F5608UOB-PCBO K9F5608UOB-PCBO K9F5608UOB-PCBO SAMSUNG TSOP-40 23+ 2624 Посмотреть
K9F1G08U0A-PCB0 K9F1G08U0A-PCB0 K9F1G08U0A-PCB0 SAMSUNG TSOP-40 23+ 2624 Посмотреть
K4E641612E-TP50 K4E641612E-TP50 K4E641612E-TP50 SAMSUNG TSOP 23+ 2624 Посмотреть
KM681001BSJ-15 KM681001BSJ-15 KM681001BSJ-15 SAMSUNG BGA 23+ 2624 Посмотреть
K7N643645M-PC16 K7N643645M-PC16 K7N643645M-PC16 SAMSUNG TSOP 23+ 2624 Посмотреть
K7R161882B-FC20 K7R161882B-FC20 K7R161882B-FC20 SAMSUNG TO-126F 23+ 2624 Посмотреть
KM684000BLP-7 KM684000BLP-7 KM684000BLP-7 SAMSUNG TSOP48 23+ 2620 Посмотреть
K9F1G08UOD-SIBO K9F1G08UOD-SIBO K9F1G08UOD-SIBO SAMSUNG SOJ44 23+ 2620 Посмотреть
K4T51163QE-ZCD5 K4T51163QE-ZCD5 K4T51163QE-ZCD5 SAMSUNG BGA 23+ 2620 Посмотреть
K4E160812D-BC50 K4E160812D-BC50 K4E160812D-BC50 SAMSUNG DIP24 23+ 2618 Посмотреть
K4W1G1646E-HC11 K4W1G1646E-HC11 K4W1G1646E-HC11 SAMSUNG BGA 23+ 2618 Посмотреть
K4M56323LG-HN75000 K4M56323LG-HN75000 K4M56323LG-HN75000 SAMSUNG BGA 23+ 2618 Посмотреть
K4T1G164QG-BCE7 K4T1G164QG-BCE7 K4T1G164QG-BCE7 SAMSUNG SOP-8 23+ 2618 Посмотреть
K4B4G0846D-BCKO K4B4G0846D-BCKO K4B4G0846D-BCKO SAMSUNG TSOP48 23+ 2618 Посмотреть
K4B2G1646B-HCH9 K4B2G1646B-HCH9 K4B2G1646B-HCH9 SAMSUNG BGA 23+ 2618 Посмотреть
K4D261638I-LC50 K4D261638I-LC50 K4D261638I-LC50 SAMSUNG NA 23+ 2618 Посмотреть
KM416C256J-7 KM416C256J-7 KM416C256J-7 SAMSUNG TFBGA221 23+ 2616 Посмотреть
K9F2808U0C-PCB0 K9F2808U0C-PCB0 K9F2808U0C-PCB0 SAMSUNG FBGA 23+ 2616 Посмотреть