RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9GAG08U0E-SCBO K9GAG08U0E-SCBO K9GAG08U0E-SCBO SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
KSR2103-MTF KSR2103-MTF KSR2103-MTF SAMSUNG QFP 23+ 2180 Посмотреть
K6F8016R6B K6F8016R6B K6F8016R6B SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K6T4008C1C-GL70 K6T4008C1C-GL70 K6T4008C1C-GL70 SAMSUNG QFP 23+ 2180 Посмотреть
K6X4008T1F-VB70 K6X4008T1F-VB70 K6X4008T1F-VB70 SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K6R4008V10-KI10 K6R4008V10-KI10 K6R4008V10-KI10 SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K4T1G164QG-BCF7000 K4T1G164QG-BCF7000 K4T1G164QG-BCF7000 SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K4H561638H-ZCB3 K4H561638H-ZCB3 K4H561638H-ZCB3 SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K4G323222M-QC70 K4G323222M-QC70 K4G323222M-QC70 SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
K9F4G08UOBPCBO K9F4G08UOBPCBO K9F4G08UOBPCBO SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
K4T1G164QQ-HCE7 K4T1G164QQ-HCE7 K4T1G164QQ-HCE7 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
KM4164B-15 KM4164B-15 KM4164B-15 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
K8D3216UBC-PI07 K8D3216UBC-PI07 K8D3216UBC-PI07 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
K6R1008C1C-JC15T00 K6R1008C1C-JC15T00 K6R1008C1C-JC15T00 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
K522H1HACA-A060 K522H1HACA-A060 K522H1HACA-A060 SAMSUNG QFP 23+ 2176 Посмотреть
K7R163684B-EC20000 K7R163684B-EC20000 K7R163684B-EC20000 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
K9MBG08U5M-PCBO K9MBG08U5M-PCBO K9MBG08U5M-PCBO SAMSUNG QFP 23+ 2172 Посмотреть
K4W4G1646B-HC1A K4W4G1646B-HC1A K4W4G1646B-HC1A SAMSUNG BGA 23+ 2172 Посмотреть
K4D553235F-GC2A K4D553235F-GC2A K4D553235F-GC2A SAMSUNG BGA 23+ 2170 Посмотреть
K9F1208QOB-JIBO K9F1208QOB-JIBO K9F1208QOB-JIBO SAMSUNG BGA 23+ 2168 Посмотреть