RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
KA900B035M-B8AA KA900B035M-B8AA KA900B035M-B8AA SAMSUNG TSOP44 23+ 2056 Посмотреть
KS56C220-RV KS56C220-RV KS56C220-RV SAMSUNG SOJ36 23+ 2056 Посмотреть
KAT00M015A-ARTT KAT00M015A-ARTT KAT00M015A-ARTT SAMSUNG SOJ36 23+ 2056 Посмотреть
K9G8G08U0A-PCBO K9G8G08U0A-PCBO K9G8G08U0A-PCBO SAMSUNG SOJ32 23+ 2056 Посмотреть
KLMAG2GEUF-B04Q KLMAG2GEUF-B04Q KLMAG2GEUF-B04Q SAMSUNG SOJ44 23+ 2056 Посмотреть
K7I321882M-FC20 K7I321882M-FC20 K7I321882M-FC20 SAMSUNG SOJ-44 23+ 2056 Посмотреть
K6F2016U4E-EF55 K6F2016U4E-EF55 K6F2016U4E-EF55 SAMSUNG TSOP44 23+ 2056 Посмотреть
K6T4008C1C-VB70 K6T4008C1C-VB70 K6T4008C1C-VB70 SAMSUNG TSOP 23+ 2056 Посмотреть
K6X4008T1F-VB55 K6X4008T1F-VB55 K6X4008T1F-VB55 SAMSUNG SOP32 23+ 2056 Посмотреть
K6R1008C1C-JC12 K6R1008C1C-JC12 K6R1008C1C-JC12 SAMSUNG SOJ-36 23+ 2056 Посмотреть
K4X51163PE-FGC3 K4X51163PE-FGC3 K4X51163PE-FGC3 SAMSUNG TSSOP 23+ 2056 Посмотреть
K4T1G084QF-BIF7 K4T1G084QF-BIF7 K4T1G084QF-BIF7 SAMSUNG TSOP 23+ 2056 Посмотреть
K4A4G165WE-BCPB K4A4G165WE-BCPB K4A4G165WE-BCPB SAMSUNG TSOP44 23+ 2056 Посмотреть
KM684002J-17 KM684002J-17 KM684002J-17 SAMSUNG NA 23+ 2052 Посмотреть
KLMAG2WE4A-A001 KLMAG2WE4A-A001 KLMAG2WE4A-A001 SAMSUNG QFP 23+ 2052 Посмотреть
K9K1208UOA-YIBO K9K1208UOA-YIBO K9K1208UOA-YIBO SAMSUNG BGA 23+ 2052 Посмотреть
KBE00500AA-D437 KBE00500AA-D437 KBE00500AA-D437 SAMSUNG TSOP 23+ 2052 Посмотреть
KM62256CLTGE KM62256CLTGE KM62256CLTGE SAMSUNG BGA 23+ 2052 Посмотреть
KM44C256CP-6 KM44C256CP-6 KM44C256CP-6 SAMSUNG NA 23+ 2052 Посмотреть
KM416S1020CT-G8 KM416S1020CT-G8 KM416S1020CT-G8 SAMSUNG BGA 23+ 2052 Посмотреть