RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9F2808UPC-YC80 K9F2808UPC-YC80 K9F2808UPC-YC80 SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
K8D6316UTM-PI07 K8D6316UTM-PI07 K8D6316UTM-PI07 SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
KMNJS000ZM-B205 KMNJS000ZM-B205 KMNJS000ZM-B205 SAMSUNG FBGA-84 23+ 1700 Посмотреть
KAC00F00JA-AEYY KAC00F00JA-AEYY KAC00F00JA-AEYY SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K8D3216UIC-D107 K8D3216UIC-D107 K8D3216UIC-D107 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K9F1G08U0E-SCB0 K9F1G08U0E-SCB0 K9F1G08U0E-SCB0 SAMSUNG BGA60 23+ 1700 Посмотреть
KAT007026A-ARTT KAT007026A-ARTT KAT007026A-ARTT SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K9G4G08U0M-PCBO K9G4G08U0M-PCBO K9G4G08U0M-PCBO SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K9F1208U0M-YCB0 K9F1208U0M-YCB0 K9F1208U0M-YCB0 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K6F2008U2E-YF70 K6F2008U2E-YF70 K6F2008U2E-YF70 SAMSUNG FBGA60 23+ 1700 Посмотреть
K6T8016C3M-TB55 K6T8016C3M-TB55 K6T8016C3M-TB55 SAMSUNG FBGA-84 23+ 1700 Посмотреть
K6X4008T1F-LF70 K6X4008T1F-LF70 K6X4008T1F-LF70 SAMSUNG FBGA60 23+ 1700 Посмотреть
K6R4008V1C-JC10 K6R4008V1C-JC10 K6R4008V1C-JC10 SAMSUNG FBGA60 23+ 1700 Посмотреть
K4H510838C-UCCC K4H510838C-UCCC K4H510838C-UCCC SAMSUNG TSOP66 23+ 1700 Посмотреть
K4S641632E-TC1H K4S641632E-TC1H K4S641632E-TC1H SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
K4W1G1646D-EJ11 K4W1G1646D-EJ11 K4W1G1646D-EJ11 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
KP21264-500YCN KP21264-500YCN KP21264-500YCN SAMSUNG FBGA 23+ 1696 Посмотреть
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB SAMSUNG TSSOP66 23+ 1696 Посмотреть
KA100000DM-AJTT KA100000DM-AJTT KA100000DM-AJTT SAMSUNG TSOP66 23+ 1692 Посмотреть
K4S641632H-UC75 K4S641632H-UC75 K4S641632H-UC75 SAMSUNG BGA 23+ 1692 Посмотреть