RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
SENK14-CB SENK14-CB SENK14-CB SAMSUNG BGA 23+ 2444 Посмотреть
HED53XXU11 HED53XXU11 HED53XXU11 SAMSUNG SOJ42 23+ 2444 Посмотреть
S5L5008A01 S5L5008A01 S5L5008A01 SAMSUNG TSOP 23+ 2444 Посмотреть
S5C7221X01-V0T0 S5C7221X01-V0T0 S5C7221X01-V0T0 SAMSUNG TSOP 23+ 2444 Посмотреть
S3F94C4EZZ-DK94 S3F94C4EZZ-DK94 S3F94C4EZZ-DK94 SAMSUNG SOP 23+ 2444 Посмотреть
S3P825AXZZ-TW8A S3P825AXZZ-TW8A S3P825AXZZ-TW8A SAMSUNG TSOP48 23+ 2444 Посмотреть
S3FK215XZZ-COC5 S3FK215XZZ-COC5 S3FK215XZZ-COC5 SAMSUNG BGA 23+ 2444 Посмотреть
S3F8S24XZZ-SK94 S3F8S24XZZ-SK94 S3F8S24XZZ-SK94 SAMSUNG SMD 23+ 2444 Посмотреть
S3C4530A01-QE80 S3C4530A01-QE80 S3C4530A01-QE80 SAMSUNG SOJ 23+ 2444 Посмотреть
RC6432J151CS RC6432J151CS RC6432J151CS SAMSUNG BGA 23+ 2444 Посмотреть
S1T2418G01-D0B0 S1T2418G01-D0B0 S1T2418G01-D0B0 SAMSUNG BGA 23+ 2444 Посмотреть
CL10C271JB8NNNE CL10C271JB8NNNE CL10C271JB8NNNE SAMSUNG BGA 23+ 2444 Посмотреть
CL31B474KBHNNNE CL31B474KBHNNNE CL31B474KBHNNNE SAMSUNG TSOP48 23+ 2444 Посмотреть
CL10B333JB8NNNC CL10B333JB8NNNC CL10B333JB8NNNC SAMSUNG SOJ-24 23+ 2444 Посмотреть
CL05A106MP5NUNC CL05A106MP5NUNC CL05A106MP5NUNC SAMSUNG TSOP48 23+ 2444 Посмотреть
CL05C100JB5NNNC CL05C100JB5NNNC CL05C100JB5NNNC SAMSUNG TSOP48 23+ 2444 Посмотреть
CL21B203KBANNNC CL21B203KBANNNC CL21B203KBANNNC SAMSUNG TSOP 23+ 2444 Посмотреть
CL10C821JB8NNNC CL10C821JB8NNNC CL10C821JB8NNNC SAMSUNG TSOP48 23+ 2444 Посмотреть
CIH03Q2N7CNC CIH03Q2N7CNC CIH03Q2N7CNC SAMSUNG QFP 23+ 2444 Посмотреть
0603 475K 6.3V/X5R 0603 475K 6.3V/X5R 0603 475K 6.3V/X5R SAMSUNG FBGA 23+ 2444 Посмотреть