RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S3F833BXZZ-QX8B S3F833BXZZ-QX8B S3F833BXZZ-QX8B SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
S3C9404D13-AVB4 S3C9404D13-AVB4 S3C9404D13-AVB4 SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
S3C2443XL-53 S3C2443XL-53 S3C2443XL-53 SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CIL21Y100KNE CIL21Y100KNE CIL21Y100KNE SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
S1L9223A01-QO S1L9223A01-QO S1L9223A01-QO SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL31B125KPCNNNC CL31B125KPCNNNC CL31B125KPCNNNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL31B224KBFNNNE CL31B224KBFNNNE CL31B224KBFNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL21C150JBANNNC CL21C150JBANNNC CL21C150JBANNNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL05C200JB5NNNC CL05C200JB5NNNC CL05C200JB5NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL02A103KQ2NNNC CL02A103KQ2NNNC CL02A103KQ2NNNC SAMSUNG BGA220 23+ 2304 Посмотреть
CL21B104KBCNNNC CL21B104KBCNNNC CL21B104KBCNNNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CL05B104KO5NNNC CL05B104KO5NNNC CL05B104KO5NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
CIGT252010LMR47MSE CIGT252010LMR47MSE CIGT252010LMR47MSE SAMSUNG BGA-253 23+ 2304 Посмотреть
S3F9444XZZ-SC94 S3F9444XZZ-SC94 S3F9444XZZ-SC94 SAMSUNG BGA-216 23+ 2304 Посмотреть
CL10B102KBNC CL10B102KBNC CL10B102KBNC SAMSUNG BGA 23+ 2304 Посмотреть
S2MPS14X01-6030 S2MPS14X01-6030 S2MPS14X01-6030 SAMSUNG BGA 23+ 2300 Посмотреть
ZBS242QR ZBS242QR ZBS242QR SAMSUNG BGA 23+ 2296 Посмотреть
SMM-201N SMM-201N SMM-201N SAMSUNG BGA 23+ 2292 Посмотреть
88F6290-BHW2 88F6290-BHW2 88F6290-BHW2 SAMSUNG FBGA220 23+ 2292 Посмотреть
TCSCS1E105MAAR TCSCS1E105MAAR TCSCS1E105MAAR SAMSUNG FBGA 23+ 2292 Посмотреть