RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S1M8690X01-J070 S1M8690X01-J070 S1M8690X01-J070 SAMSUNG QFP 23+ 2180 Посмотреть
CL10C121KB8NNNC CL10C121KB8NNNC CL10C121KB8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CL31A226KPHNNNE CL31A226KPHNNNE CL31A226KPHNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CL05A105KA5NQPC CL05A105KA5NQPC CL05A105KA5NQPC SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CL21A476MRYNNNE CL21A476MRYNNNE CL21A476MRYNNNE SAMSUNG QFP 23+ 2180 Посмотреть
CLR1COR6BA1NNNE CLR1COR6BA1NNNE CLR1COR6BA1NNNE SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CL21C151JCANNNC CL21C151JCANNNC CL21C151JCANNNC SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CL03C101JA3ANNC CL03C101JA3ANNC CL03C101JA3ANNC SAMSUNG BGA 23+ 2180 Посмотреть
CIG22H1R0MAE CIG22H1R0MAE CIG22H1R0MAE SAMSUNG QFP 23+ 2180 Посмотреть
SLSNNBL103TS ZTF N707 SLSNNBL103TS ZTF N707 SLSNNBL103TS ZTF N707 SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
SE1319L-RT SE1319L-RT SE1319L-RT SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
S3C44BOX01-YD80 S3C44BOX01-YD80 S3C44BOX01-YD80 SAMSUNG QFP 23+ 2176 Посмотреть
CIB31P700NE CIB31P700NE CIB31P700NE SAMSUNG QFP 23+ 2176 Посмотреть
CL10B334KP8NNNC CL10B334KP8NNNC CL10B334KP8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2176 Посмотреть
CIH05T47NJNC CIH05T47NJNC CIH05T47NJNC SAMSUNG QFP 23+ 2176 Посмотреть
DFX0836H0881A DFX0836H0881A DFX0836H0881A SAMSUNG BGA 23+ 2172 Посмотреть
1608HT68NH 1608HT68NH 1608HT68NH SAMSUNG BGA 23+ 2168 Посмотреть
1608CH1NF 1608CH1NF 1608CH1NF SAMSUNG BGA 23+ 2164 Посмотреть
ICVE21184E150R101 ICVE21184E150R101 ICVE21184E150R101 SAMSUNG BGA 23+ 2164 Посмотреть
SLTNWW2502AN SLTNWW2502AN SLTNWW2502AN SAMSUNG BGA 23+ 2164 Посмотреть