RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S5L9286F01-00 S5L9286F01-00 S5L9286F01-00 SAMSUNG FBGA 23+ 1912 Посмотреть
S5L9275X01-TO S5L9275X01-TO S5L9275X01-TO SAMSUNG TSOP 23+ 1912 Посмотреть
S5E4412AC0-LA40 S5E4412AC0-LA40 S5E4412AC0-LA40 SAMSUNG NA 23+ 1912 Посмотреть
S3C4510B01-QE80 S3C4510B01-QE80 S3C4510B01-QE80 SAMSUNG TSOP54 23+ 1912 Посмотреть
S3F8289XZZ-QW89 S3F8289XZZ-QW89 S3F8289XZZ-QW89 SAMSUNG FBGA 23+ 1912 Посмотреть
S3C2510A01-GB80 S3C2510A01-GB80 S3C2510A01-GB80 SAMSUNG TSOP54 23+ 1912 Посмотреть
S3F9454BZZ-SKB4 S3F9454BZZ-SKB4 S3F9454BZZ-SKB4 SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
CIM31J102NE CIM31J102NE CIM31J102NE SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
S1M8837X01 S1M8837X01 S1M8837X01 SAMSUNG FBGA 23+ 1912 Посмотреть
CL31B334KBFNFNE CL31B334KBFNFNE CL31B334KBFNFNE SAMSUNG TSOP56 23+ 1912 Посмотреть
CL10C360JB8NNNC CL10C360JB8NNNC CL10C360JB8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
CL31B225KBHNFNE CL31B225KBHNFNE CL31B225KBHNFNE SAMSUNG TSOP 23+ 1912 Посмотреть
CL10B224KO8NNNC CL10B224KO8NNNC CL10B224KO8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
CL21B102KBANFNC CL21B102KBANFNC CL21B102KBANFNC SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
CL31A106KOHNNNE CL31A106KOHNNNE CL31A106KOHNNNE SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
CL10B472KC84PEL CL10B472KC84PEL CL10B472KC84PEL SAMSUNG TSOP 23+ 1912 Посмотреть
CIH10T68NJNC CIH10T68NJNC CIH10T68NJNC SAMSUNG TSOP54 23+ 1912 Посмотреть
CIGT201208TMR47MLE CIGT201208TMR47MLE CIGT201208TMR47MLE SAMSUNG TSOP 23+ 1912 Посмотреть
LCL10T2450A1 LCL10T2450A1 LCL10T2450A1 SAMSUNG FBGA 23+ 1908 Посмотреть
SPMWH4229AD5SGVKSB SPMWH4229AD5SGVKSB SPMWH4229AD5SGVKSB SAMSUNG TSOP 23+ 1908 Посмотреть