RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S3P8475XZZ-AQB5 S3P8475XZZ-AQB5 S3P8475XZZ-AQB5 SAMSUNG BGA 23+ 1836 Посмотреть
S3C863AX11-AQB9 S3C863AX11-AQB9 S3C863AX11-AQB9 SAMSUNG FBGA 23+ 1836 Посмотреть
S3C4510-QERO S3C4510-QERO S3C4510-QERO SAMSUNG TSOP54 23+ 1836 Посмотреть
S3C2451XH-40 S3C2451XH-40 S3C2451XH-40 SAMSUNG TSSOP56 23+ 1836 Посмотреть
S3F9454XZZ-DHB4 S3F9454XZZ-DHB4 S3F9454XZZ-DHB4 SAMSUNG BGA 23+ 1836 Посмотреть
RC2012J753CS 75K-0805 5% RC2012J753CS 75K-0805 5% RC2012J753CS 75K-0805 5% SAMSUNG TSSOP 23+ 1836 Посмотреть
S1D2504A01-D0B0 S1D2504A01-D0B0 S1D2504A01-D0B0 SAMSUNG TSOP-44 23+ 1836 Посмотреть
CL10B104KA8NFNC CL10B104KA8NFNC CL10B104KA8NFNC SAMSUNG TSOP 23+ 1836 Посмотреть
CL10B103KB85PNC CL10B103KB85PNC CL10B103KB85PNC SAMSUNG TSOP 23+ 1836 Посмотреть
CL10C101JC8NNNC CL10C101JC8NNNC CL10C101JC8NNNC SAMSUNG TSOP-32 23+ 1836 Посмотреть
CLL6A435MR4NLNC CLL6A435MR4NLNC CLL6A435MR4NLNC SAMSUNG FBGA 23+ 1836 Посмотреть
CL02A104MQ2NNNE CL02A104MQ2NNNE CL02A104MQ2NNNE SAMSUNG TSOP 23+ 1836 Посмотреть
CL10A106MQ8NNNC 0603 106M 6.3V CL10A106MQ8NNNC 0603 106M 6.3V CL10A106MQ8NNNC 0603 106M 6.3V SAMSUNG TSOP44 23+ 1836 Посмотреть
CL10A106KP8NNNC CL10A106KP8NNNC CL10A106KP8NNNC SAMSUNG 84FBGA 23+ 1836 Посмотреть
CIH05T3N3SNC CIH05T3N3SNC CIH05T3N3SNC SAMSUNG BGA 23+ 1836 Посмотреть
0805B102K500CT 0805B102K500CT 0805B102K500CT SAMSUNG FBGA 23+ 1836 Посмотреть
SFRG42BC308 SFRG42BC308 SFRG42BC308 SAMSUNG FBGA 23+ 1832 Посмотреть
SFW942PY002 SFW942PY002 SFW942PY002 SAMSUNG FBGA 23+ 1832 Посмотреть
26MHZ.20PPM 26MHZ.20PPM 26MHZ.20PPM SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
SPMWHT223MD5WAP0S0 SPMWHT223MD5WAP0S0 SPMWHT223MD5WAP0S0 SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть