RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
R801716VTC-TI07 R801716VTC-TI07 R801716VTC-TI07 SAMSUNG TSSOP 23+ 1700 Посмотреть
SFHG42MQ101 SFHG42MQ101 SFHG42MQ101 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
TCSCS1D336MCAR TCSCS1D336MCAR TCSCS1D336MCAR SAMSUNG BGA44 23+ 1700 Посмотреть
SC5C111AAX-A040 SC5C111AAX-A040 SC5C111AAX-A040 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
VMTICS02580675518 VMTICS02580675518 VMTICS02580675518 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
S5L9294X02-Q080 S5L9294X02-Q080 S5L9294X02-Q080 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
S5L9278X01-T080 S5L9278X01-T080 S5L9278X01-T080 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
S3C2416XH-40 S3C2416XH-40 S3C2416XH-40 SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
S3P22BAZZ-QZ88 S3P22BAZZ-QZ88 S3P22BAZZ-QZ88 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
S3C9428X16-COC4 S3C9428X16-COC4 S3C9428X16-COC4 SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
S3C2510A01L S3C2510A01L S3C2510A01L SAMSUNG NA 23+ 1700 Посмотреть
CIL10NR10KNE CIL10NR10KNE CIL10NR10KNE SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
S1L9223B01-00 S1L9223B01-00 S1L9223B01-00 SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
CL10B333KBNC CL10B333KBNC CL10B333KBNC SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
CL32B106KOULNNE CL32B106KOULNNE CL32B106KOULNNE SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
CL03C180JA3NNNC CL03C180JA3NNNC CL03C180JA3NNNC SAMSUNG TSSOP 23+ 1700 Посмотреть
CL05A105KO5NNNC CL05A105KO5NNNC CL05A105KO5NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1700 Посмотреть
CL05B271KB5NNNC CL05B271KB5NNNC CL05B271KB5NNNC SAMSUNG FBGA 23+ 1700 Посмотреть
CL21B471KBANNNC CL21B471KBANNNC CL21B471KBANNNC SAMSUNG TSOP 23+ 1700 Посмотреть
CL10A106KQ8NNNC CL10A106KQ8NNNC CL10A106KQ8NNNC SAMSUNG TSOP24 23+ 1700 Посмотреть