RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
RC1608J473CS RC1608J473CS RC1608J473CS SAMSUNG FBGQ 23+ 1632 Посмотреть
S1T3361D01 S1T3361D01 S1T3361D01 SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CL32F226ZOJLNNE CL32F226ZOJLNNE CL32F226ZOJLNNE SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CL21B561KBANNNC CL21B561KBANNNC CL21B561KBANNNC SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CL10C152JB8NNNC CL10C152JB8NNNC CL10C152JB8NNNC SAMSUNG FBGA 23+ 1632 Посмотреть
CL10C330JB8NNNC CL10C330JB8NNNC CL10C330JB8NNNC SAMSUNG FBGA 23+ 1632 Посмотреть
CL31A106KBHNNNE CL31A106KBHNNNE CL31A106KBHNNNE SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CL31A107MQHNNNE CL31A107MQHNNNE CL31A107MQHNNNE SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CL10C331JB81PNC CL10C331JB81PNC CL10C331JB81PNC SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
CIHP0402R2XQ8N2HXC CIHP0402R2XQ8N2HXC CIHP0402R2XQ8N2HXC SAMSUNG FBGA 23+ 1632 Посмотреть
0603 103K 50V/X7R 0603 103K 50V/X7R 0603 103K 50V/X7R SAMSUNG BGA 23+ 1632 Посмотреть
HE12BF1U11 HE12BF1U11 HE12BF1U11 SAMSUNG BGA 23+ 1628 Посмотреть
HE12AE1U11 HE12AE1U11 HE12AE1U11 SAMSUNG FBGA 23+ 1624 Посмотреть
TCSCM1A225MJAR TCSCM1A225MJAR TCSCM1A225MJAR SAMSUNG FBGA 23+ 1620 Посмотреть
SE979LMD-LF SE979LMD-LF SE979LMD-LF SAMSUNG BGA 23+ 1616 Посмотреть
SE757MH-LF SE757MH-LF SE757MH-LF SAMSUNG BGA 23+ 1616 Посмотреть
SE557MH-LF SE557MH-LF SE557MH-LF SAMSUNG BGA 23+ 1616 Посмотреть
HY11-AB0455 HY11-AB0455 HY11-AB0455 SAMSUNG BGA 23+ 1616 Посмотреть
SPSWH1S01S1GQ0IZ9R SPSWH1S01S1GQ0IZ9R SPSWH1S01S1GQ0IZ9R SAMSUNG FBGA96 23+ 1616 Посмотреть
S5L840FX01-TORO S5L840FX01-TORO S5L840FX01-TORO SAMSUNG FBGA 23+ 1616 Посмотреть