RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
TCSCS0J227MCAR TCSCS0J227MCAR TCSCS0J227MCAR SAMSUNG SMD 23+ 2820 Посмотреть
S3F8647XZZ-AO97 S3F8647XZZ-AO97 S3F8647XZZ-AO97 SAMSUNG WIFI 23+ 2820 Посмотреть
CL02A224KP2NNNC CL02A224KP2NNNC CL02A224KP2NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2820 Посмотреть
S3F80KBXXS-QZ8B S3F80KBXXS-QZ8B S3F80KBXXS-QZ8B SAMSUNG LED 23+ 2808 Посмотреть
BTTM43C2SA BTTM43C2SA BTTM43C2SA SAMSUNG TO222 23+ 2796 Посмотреть
0802 102K 22V/X7R 0802 102K 22V/X7R 0802 102K 22V/X7R SAMSUNG DIP 23+ 2772 Посмотреть
S1A2224A01-DO S1A2224A01-DO S1A2224A01-DO SAMSUNG NA 23+ 2768 Посмотреть
CL21B103KBNC CL21B103KBNC CL21B103KBNC SAMSUNG SMD0603 23+ 2768 Посмотреть
TCSCS1D472MBAR TCSCS1D472MBAR TCSCS1D472MBAR SAMSUNG SMD 23+ 2760 Посмотреть
CL10C270JBNC CL10C270JBNC CL10C270JBNC SAMSUNG TO-92 23+ 2760 Посмотреть
CL31B222KBHVPNE CL31B222KBHVPNE CL31B222KBHVPNE SAMSUNG SMD 23+ 2760 Посмотреть
S3P9234XZZ-ET84 S3P9234XZZ-ET84 S3P9234XZZ-ET84 SAMSUNG SMD 23+ 2760 Посмотреть
CL31B224KBNE CL31B224KBNE CL31B224KBNE SAMSUNG FBGA 23+ 2760 Посмотреть
CL32A226KAJNNNE 22UF/22V 226K CL32A226KAJNNNE 22UF/22V 226K CL32A226KAJNNNE 22UF/22V 226K SAMSUNG bga 23+ 2712 Посмотреть
CL21B102KBNC CL21B102KBNC CL21B102KBNC SAMSUNG SMD 23+ 2712 Посмотреть
S1T8212A01-V0T0 S1T8212A01-V0T0 S1T8212A01-V0T0 SAMSUNG QFN 23+ 2712 Посмотреть
S6B33B2B01-B0CY S6B33B2B01-B0CY S6B33B2B01-B0CY SAMSUNG SOP-8 23+ 2700 Посмотреть
S6T2MLCX01 S6T2MLCX01 S6T2MLCX01 SAMSUNG BGA-169 23+ 2700 Посмотреть
S3C4230A01-QERO S3C4230A01-QERO S3C4230A01-QERO SAMSUNG QFN 23+ 2644 Посмотреть
DMBT02421INA DMBT02421INA DMBT02421INA SAMSUNG QFN 23+ 2644 Посмотреть