RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S5L1464X01-EO S5L1464X01-EO S5L1464X01-EO SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
S5H1409X01-T080 S5H1409X01-T080 S5H1409X01-T080 SAMSUNG FBGA153 23+ 2236 Посмотреть
S3C2440AL-30 S3C2440AL-30 S3C2440AL-30 SAMSUNG BGA130 23+ 2236 Посмотреть
S3FS9CIX S3FS9CIX S3FS9CIX SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
S3C2416XH-53 S3C2416XH-53 S3C2416XH-53 SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
S3C44B0X01-YD80 S3C44B0X01-YD80 S3C44B0X01-YD80 SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
S3C4510B01-QE80 S3C4510B01-QE80 S3C4510B01-QE80 SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
RC1005F122CS RC1005F122CS RC1005F122CS SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
S1A0903X01-E080 S1A0903X01-E080 S1A0903X01-E080 SAMSUNG BGA107 23+ 2236 Посмотреть
CL21A475KBQNNNE CL21A475KBQNNNE CL21A475KBQNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CL21B222KCANNNC CL21B222KCANNNC CL21B222KCANNNC SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CL03C560JA3ANNC CL03C560JA3ANNC CL03C560JA3ANNC SAMSUNG FBGA153 23+ 2236 Посмотреть
CL31B472KHFNFNE CL31B472KHFNFNE CL31B472KHFNFNE SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CL31B472KGFNNNE CL31B472KGFNNNE CL31B472KGFNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CL05C2R2CB5NNNC CL05C2R2CB5NNNC CL05C2R2CB5NNNC SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CL10C151JB81PNC CL10C151JB81PNC CL10C151JB81PNC SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
CIGW252010GLR47MNE CIGW252010GLR47MNE CIGW252010GLR47MNE SAMSUNG BGA56 23+ 2236 Посмотреть
0402 105K 10V/X5R 0402 105K 10V/X5R 0402 105K 10V/X5R SAMSUNG BGA 23+ 2236 Посмотреть
TCSCS1E335MBAR TCSCS1E335MBAR TCSCS1E335MBAR SAMSUNG BGA 23+ 2232 Посмотреть
CL10A106KP8NNNC CL10A106KP8NNNC CL10A106KP8NNNC SAMSUNG BGA130 23+ 2232 Посмотреть