RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S3F828BXZZ-QW8B S3F828BXZZ-QW8B S3F828BXZZ-QW8B SAMSUNG TSSOP 23+ 2004 Посмотреть
S3F84I8XZZ-QZ88 S3F84I8XZZ-QZ88 S3F84I8XZZ-QZ88 SAMSUNG FBGA 23+ 2004 Посмотреть
S3C2450XH-40 S3C2450XH-40 S3C2450XH-40 SAMSUNG BGA 23+ 2004 Посмотреть
S3C80F9BKW-C0C9 S3C80F9BKW-C0C9 S3C80F9BKW-C0C9 SAMSUNG BCA 23+ 2004 Посмотреть
CIL21N82NMNE CIL21N82NMNE CIL21N82NMNE SAMSUNG TSOP 23+ 2004 Посмотреть
S1H2198A01-S0 S1H2198A01-S0 S1H2198A01-S0 SAMSUNG TSOP-48 23+ 2004 Посмотреть
CL31F225ZOCNNNC CL31F225ZOCNNNC CL31F225ZOCNNNC SAMSUNG TSOP 23+ 2004 Посмотреть
CL31B226KPHNNNE CL31B226KPHNNNE CL31B226KPHNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2004 Посмотреть
CL03A105MP3NS5C CL03A105MP3NS5C CL03A105MP3NS5C SAMSUNG TSOP50 23+ 2004 Посмотреть
CL21C103JBFNNNE CL21C103JBFNNNE CL21C103JBFNNNE SAMSUNG TSOP54 23+ 2004 Посмотреть
CL02C030BO2GNNC CL02C030BO2GNNC CL02C030BO2GNNC SAMSUNG TSOP54 23+ 2004 Посмотреть
CL21B105KOFVPNE CL21B105KOFVPNE CL21B105KOFVPNE SAMSUNG FBGA 23+ 2004 Посмотреть
CL03A104KQ3NNC CL03A104KQ3NNC CL03A104KQ3NNC SAMSUNG FBGA 23+ 2004 Посмотреть
CIGT201610LH2R2MUE CIGT201610LH2R2MUE CIGT201610LH2R2MUE SAMSUNG TSOP 23+ 2004 Посмотреть
SFDG80BQ102 SFDG80BQ102 SFDG80BQ102 SAMSUNG BGA 23+ 2000 Посмотреть
S3C7335X31-QWR5 S3C7335X31-QWR5 S3C7335X31-QWR5 SAMSUNG BGA 23+ 2000 Посмотреть
CL32B226KOJNNNE CL32B226KOJNNNE CL32B226KOJNNNE SAMSUNG BGA 23+ 2000 Посмотреть
FDS8936A FDS8936A FDS8936A SAMSUNG BGA 23+ 1996 Посмотреть
74LS157N 74LS157N 74LS157N SAMSUNG BGA 23+ 1992 Посмотреть
SE13Q01-MST SE13Q01-MST SE13Q01-MST SAMSUNG BGA 23+ 1992 Посмотреть