RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
KM41C464Z-10 KM41C464Z-10 KM41C464Z-10 SAMSUNG QFP 23+ 3808 Посмотреть
K6T0808C1D-GP70 K6T0808C1D-GP70 K6T0808C1D-GP70 SAMSUNG QFP 23+ 3808 Посмотреть
K4E6E304ED-AGCC K4E6E304ED-AGCC K4E6E304ED-AGCC SAMSUNG QFP 23+ 3808 Посмотреть
K3QF1F10EM-AGCF K3QF1F10EM-AGCF K3QF1F10EM-AGCF SAMSUNG QFP-44 23+ 3800 Посмотреть
K5E1213ACE-A060 K5E1213ACE-A060 K5E1213ACE-A060 SAMSUNG QFP 23+ 3800 Посмотреть
K521H57ACC-B050 K521H57ACC-B050 K521H57ACC-B050 SAMSUNG BGA 23+ 3800 Посмотреть
K7R321882C-EI20 K7R321882C-EI20 K7R321882C-EI20 SAMSUNG BGA 23+ 3800 Посмотреть
K5N6433ATA-BQ12 K5N6433ATA-BQ12 K5N6433ATA-BQ12 SAMSUNG QFP 23+ 3800 Посмотреть
K4B4G1646E-BCMA K4B4G1646E-BCMA K4B4G1646E-BCMA SAMSUNG NA 23+ 3780 Посмотреть
K4R881869E-GCT9 K4R881869E-GCT9 K4R881869E-GCT9 SAMSUNG BGA 23+ 3773 Посмотреть
K4B2G0846D-HYH9 K4B2G0846D-HYH9 K4B2G0846D-HYH9 SAMSUNG QFP208 23+ 3773 Посмотреть
K4M51163PC-BG75 K4M51163PC-BG75 K4M51163PC-BG75 SAMSUNG BGA 23+ 3759 Посмотреть
K4EBE304EB-EGCG K4EBE304EB-EGCG K4EBE304EB-EGCG SAMSUNG DIP64 23+ 3759 Посмотреть
K4S641632N-LC75 K4S641632N-LC75 K4S641632N-LC75 SAMSUNG QFP 23+ 3759 Посмотреть
K4B4G164D-BYK0 K4B4G164D-BYK0 K4B4G164D-BYK0 SAMSUNG CDIP42 23+ 3759 Посмотреть
K4B4G1646B-HCMA K4B4G1646B-HCMA K4B4G1646B-HCMA SAMSUNG QFP 23+ 3759 Посмотреть
K4B4G0846E-BCMA K4B4G0846E-BCMA K4B4G0846E-BCMA SAMSUNG DIP30 23+ 3759 Посмотреть
K4D263238F-QC50 K4D263238F-QC50 K4D263238F-QC50 SAMSUNG DIP30 23+ 3759 Посмотреть
KAT007033M-ARTT KAT007033M-ARTT KAT007033M-ARTT SAMSUNG QFP 23+ 3744 Посмотреть
KS56C220-97 KS56C220-97 KS56C220-97 SAMSUNG TQFP100 23+ 3744 Посмотреть