RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4B4G1646E-BCNB000 K4B4G1646E-BCNB000 K4B4G1646E-BCNB000 SAMSUNG BGA 23+ 3682 Посмотреть
K4D263238K-UC50 K4D263238K-UC50 K4D263238K-UC50 SAMSUNG BGA 23+ 3682 Посмотреть
K4T1G164QE-HCF7 K4T1G164QE-HCF7 K4T1G164QE-HCF7 SAMSUNG DIP-30 23+ 3661 Посмотреть
K4S161622E-UC80 K4S161622E-UC80 K4S161622E-UC80 SAMSUNG QFP 23+ 3661 Посмотреть
K4X2G323PC-8GD8 K4X2G323PC-8GD8 K4X2G323PC-8GD8 SAMSUNG QFP 23+ 3661 Посмотреть
K4B2G1646Q-BYKO K4B2G1646Q-BYKO K4B2G1646Q-BYKO SAMSUNG DIP30 23+ 3661 Посмотреть
K4B8G1646G-BCH9 K4B8G1646G-BCH9 K4B8G1646G-BCH9 SAMSUNG BGA 23+ 3661 Посмотреть
K4B4G1646D-BIK0 K4B4G1646D-BIK0 K4B4G1646D-BIK0 SAMSUNG BGA 23+ 3661 Посмотреть
K4D623238B-QC50 K4D623238B-QC50 K4D623238B-QC50 SAMSUNG QFP 23+ 3661 Посмотреть
KE618U2939WMP KE618U2939WMP KE618U2939WMP SAMSUNG BGA 23+ 3648 Посмотреть
K6T1008V2E-GB70 K6T1008V2E-GB70 K6T1008V2E-GB70 SAMSUNG BGA 23+ 3648 Посмотреть
K9F1G08U0F-5IB0 K9F1G08U0F-5IB0 K9F1G08U0F-5IB0 SAMSUNG DIP 23+ 3648 Посмотреть
K4T51163QG-HIE6 K4T51163QG-HIE6 K4T51163QG-HIE6 SAMSUNG BGA 23+ 3640 Посмотреть
K4S28163LD-RS75 K4S28163LD-RS75 K4S28163LD-RS75 SAMSUNG DIP-32 23+ 3640 Посмотреть
K4R271669B-MCK7 K4R271669B-MCK7 K4R271669B-MCK7 SAMSUNG TSSOP 23+ 3640 Посмотреть
K4S641632K-UC60 K4S641632K-UC60 K4S641632K-UC60 SAMSUNG QFP 23+ 3640 Посмотреть
K4B1G0846G-BCH9 K4B1G0846G-BCH9 K4B1G0846G-BCH9 SAMSUNG SSOP20 23+ 3640 Посмотреть
K4B2G1646F-BFMA K4B2G1646F-BFMA K4B2G1646F-BFMA SAMSUNG BGA 23+ 3640 Посмотреть
K4D26328G-GC33 K4D26328G-GC33 K4D26328G-GC33 SAMSUNG BGA 23+ 3640 Посмотреть
K4J10324QD-HC12 K4J10324QD-HC12 K4J10324QD-HC12 SAMSUNG BGA 23+ 3640 Посмотреть