RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4B4G0846E-BYMA K4B4G0846E-BYMA K4B4G0846E-BYMA SAMSUNG QFP 23+ 3507 Посмотреть
K4B2G3146G-MQH9 K4B2G3146G-MQH9 K4B2G3146G-MQH9 SAMSUNG QFP 23+ 3507 Посмотреть
K4D263238E-GC2A K4D263238E-GC2A K4D263238E-GC2A SAMSUNG QFP 23+ 3507 Посмотреть
K9LAG08UOA-PCB0 K9LAG08UOA-PCB0 K9LAG08UOA-PCB0 SAMSUNG SOP28 23+ 3504 Посмотреть
KA1000015D KA1000015D KA1000015D SAMSUNG QFP 23+ 3504 Посмотреть
K6T8008C2M-TF55 K6T8008C2M-TF55 K6T8008C2M-TF55 SAMSUNG COG 23+ 3504 Посмотреть
K4S161622D-TC80 K4S161622D-TC80 K4S161622D-TC80 SAMSUNG QFP 23+ 3504 Посмотреть
K4H641638N-LCCC K4H641638N-LCCC K4H641638N-LCCC SAMSUNG NA 23+ 3500 Посмотреть
K4D263238E-VC33 K4D263238E-VC33 K4D263238E-VC33 SAMSUNG QFP 23+ 3500 Посмотреть
K4T51163QJ-HCE7 K4T51163QJ-HCE7 K4T51163QJ-HCE7 SAMSUNG DIP42 23+ 3500 Посмотреть
K4D261638I-TC40 K4D261638I-TC40 K4D261638I-TC40 SAMSUNG BGA 23+ 3500 Посмотреть
K9K1G08R0B-JIB0 K9K1G08R0B-JIB0 K9K1G08R0B-JIB0 SAMSUNG DIP32 23+ 3500 Посмотреть
K4T51163QI-HCE6000 K4T51163QI-HCE6000 K4T51163QI-HCE6000 SAMSUNG QFP 23+ 3500 Посмотреть
K5D5629CCM-F095 K5D5629CCM-F095 K5D5629CCM-F095 SAMSUNG QFP 23+ 3496 Посмотреть
K9G8G08UOM-PCBO K9G8G08UOM-PCBO K9G8G08UOM-PCBO SAMSUNG QFP 23+ 3492 Посмотреть
K6T4008C1B-DB55 K6T4008C1B-DB55 K6T4008C1B-DB55 SAMSUNG DIE 23+ 3492 Посмотреть
K4H510838J-BCCC K4H510838J-BCCC K4H510838J-BCCC SAMSUNG NA 23+ 3486 Посмотреть
K4X51163PE-FGC6 K4X51163PE-FGC6 K4X51163PE-FGC6 SAMSUNG QFP 23+ 3486 Посмотреть
K4J55323QI-BC14 K4J55323QI-BC14 K4J55323QI-BC14 SAMSUNG QFP 23+ 3486 Посмотреть
K4T1G164QJ-BCE7 K4T1G164QJ-BCE7 K4T1G164QJ-BCE7 SAMSUNG BGA 23+ 3486 Посмотреть