RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K7R641884M-FC16 K7R641884M-FC16 K7R641884M-FC16 SAMSUNG QFP44 23+ 3404 Посмотреть
K3QF2F20DA-QGCF K3QF2F20DA-QGCF K3QF2F20DA-QGCF SAMSUNG QFP 23+ 3400 Посмотреть
K7N321801M-QC2 K7N321801M-QC2 K7N321801M-QC2 SAMSUNG QFP 23+ 3400 Посмотреть
K7R643684M-FC20 K7R643684M-FC20 K7R643684M-FC20 SAMSUNG QFP 23+ 3400 Посмотреть
K6X1008C2D-TB55 K6X1008C2D-TB55 K6X1008C2D-TB55 SAMSUNG QFP 23+ 3392 Посмотреть
K4T56163QO-BCE7 K4T56163QO-BCE7 K4T56163QO-BCE7 SAMSUNG QFN-48P 23+ 3388 Посмотреть
K4S161622H-TC60 K4S161622H-TC60 K4S161622H-TC60 SAMSUNG LQFP-64 23+ 3388 Посмотреть
K4X56323PL-8GC6 K4X56323PL-8GC6 K4X56323PL-8GC6 SAMSUNG DIP 23+ 3388 Посмотреть
K4M51323PC-DG75 K4M51323PC-DG75 K4M51323PC-DG75 SAMSUNG new 23+ 3388 Посмотреть
K4B40846D-EYKO K4B40846D-EYKO K4B40846D-EYKO SAMSUNG BGA 23+ 3388 Посмотреть
K4B2G0846C-HCF8 K4B2G0846C-HCF8 K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA 23+ 3388 Посмотреть
K4D553235F-VC33 K4D553235F-VC33 K4D553235F-VC33 SAMSUNG BGA 23+ 3388 Посмотреть
K9F2G08U0M K9F2G08U0M K9F2G08U0M SAMSUNG DIE 23+ 3388 Посмотреть
K6R1008C1C-TC12 K6R1008C1C-TC12 K6R1008C1C-TC12 SAMSUNG SOP-8 23+ 3388 Посмотреть
K7A801800B-HC16 K7A801800B-HC16 K7A801800B-HC16 SAMSUNG DIP-8 23+ 3384 Посмотреть
K5W1213ACD-AK75 K5W1213ACD-AK75 K5W1213ACD-AK75 SAMSUNG SOP-28 23+ 3384 Посмотреть
K4B4G1646D-BYK00DT K4B4G1646D-BYK00DT K4B4G1646D-BYK00DT SAMSUNG SOP 23+ 3381 Посмотреть
K4X2G323PB-8GC3 K4X2G323PB-8GC3 K4X2G323PB-8GC3 SAMSUNG BGA 23+ 3360 Посмотреть
K9F2G08U0D-SCBO K9F2G08U0D-SCBO K9F2G08U0D-SCBO SAMSUNG QFP 23+ 3360 Посмотреть
K9K2G08U0A-PCB0 K9K2G08U0A-PCB0 K9K2G08U0A-PCB0 SAMSUNG LQFP 23+ 3360 Посмотреть