RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4S511533F-YF75 K4S511533F-YF75 K4S511533F-YF75 SAMSUNG NA 23+ 3255 Посмотреть
K4H510838G-LCCC K4H510838G-LCCC K4H510838G-LCCC SAMSUNG BGA 23+ 3255 Посмотреть
K4B2G0846D-HYK0 K4B2G0846D-HYK0 K4B2G0846D-HYK0 SAMSUNG DIP 23+ 3255 Посмотреть
K4B2G1646C-HIH9 K4B2G1646C-HIH9 K4B2G1646C-HIH9 SAMSUNG TQFP 23+ 3255 Посмотреть
K4B2G1646C-HCK0 K4B2G1646C-HCK0 K4B2G1646C-HCK0 SAMSUNG BGA 23+ 3255 Посмотреть
K4D263238E-GC33 K4D263238E-GC33 K4D263238E-GC33 SAMSUNG BGA 23+ 3255 Посмотреть
K7N323601M-QC20 K7N323601M-QC20 K7N323601M-QC20 SAMSUNG SMD 23+ 3248 Посмотреть
K5L6532ATA-D870 K5L6532ATA-D870 K5L6532ATA-D870 SAMSUNG N/A 23+ 3240 Посмотреть
K4E661612D-TC60 K4E661612D-TC60 K4E661612D-TC60 SAMSUNG QFP 23+ 3234 Посмотреть
K4J52324KI-JC14 K4J52324KI-JC14 K4J52324KI-JC14 SAMSUNG BGA 23+ 3234 Посмотреть
K4M563233G-FN75 K4M563233G-FN75 K4M563233G-FN75 SAMSUNG QFN 23+ 3234 Посмотреть
K4T1G164QF-BCE7 K4T1G164QF-BCE7 K4T1G164QF-BCE7 SAMSUNG COG 23+ 3234 Посмотреть
K4B4G0846B-HCH9 K4B4G0846B-HCH9 K4B4G0846B-HCH9 SAMSUNG SMD7.2 23+ 3234 Посмотреть
K4B1G0846F-HCF8 K4B1G0846F-HCF8 K4B1G0846F-HCF8 SAMSUNG SMD 23+ 3234 Посмотреть
K4D261638F-LC40 K4D261638F-LC40 K4D261638F-LC40 SAMSUNG BGA 23+ 3234 Посмотреть
K4H561638J-LCB3 K4H561638J-LCB3 K4H561638J-LCB3 SAMSUNG QFN 23+ 3234 Посмотреть
K4D263238F-QC50 K4D263238F-QC50 K4D263238F-QC50 SAMSUNG DIP24 23+ 3234 Посмотреть
K4X56323PN-8GC6 K4X56323PN-8GC6 K4X56323PN-8GC6 SAMSUNG TQFP80 23+ 3234 Посмотреть
K4T28163QP-BCE7 K4T28163QP-BCE7 K4T28163QP-BCE7 SAMSUNG N/A 23+ 3213 Посмотреть
K4S641632D-LC60 K4S641632D-LC60 K4S641632D-LC60 SAMSUNG BGA 23+ 3213 Посмотреть