RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9F4G08UOA-PIBO K9F4G08UOA-PIBO K9F4G08UOA-PIBO SAMSUNG DIP 23+ 3068 Посмотреть
K4M56163PI-BG75 K4M56163PI-BG75 K4M56163PI-BG75 SAMSUNG SOP8 23+ 3068 Посмотреть
K3MF9F90MM-MGCE K3MF9F90MM-MGCE K3MF9F90MM-MGCE SAMSUNG TQFP 23+ 3068 Посмотреть
K4S280832F-TC75 K4S280832F-TC75 K4S280832F-TC75 SAMSUNG DIP-24P 23+ 3066 Посмотреть
K4T51163QI-HCF8 K4T51163QI-HCF8 K4T51163QI-HCF8 SAMSUNG SOP-28 23+ 3066 Посмотреть
K4T1G084QE-HCF7 K4T1G084QE-HCF7 K4T1G084QE-HCF7 SAMSUNG SOP16 23+ 3066 Посмотреть
K4B1G1646G-BCMA K4B1G1646G-BCMA K4B1G1646G-BCMA SAMSUNG SIP-9 23+ 3066 Посмотреть
K4B8G1646B-MYK0 K4B8G1646B-MYK0 K4B8G1646B-MYK0 SAMSUNG DIP8 23+ 3066 Посмотреть
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG QFP44P 23+ 3066 Посмотреть
K4D263238G-GC2A K4D263238G-GC2A K4D263238G-GC2A SAMSUNG SOP8 23+ 3066 Посмотреть
K4B1G0846G-BCH9 K4B1G0846G-BCH9 K4B1G0846G-BCH9 SAMSUNG DIP-8 23+ 3066 Посмотреть
K9F8G08U0B-PCB0 K9F8G08U0B-PCB0 K9F8G08U0B-PCB0 SAMSUNG SOP16 23+ 3064 Посмотреть
KST3906TF KST3906TF KST3906TF SAMSUNG SOP-16 23+ 3064 Посмотреть
K4H281638L-LCCC K4H281638L-LCCC K4H281638L-LCCC SAMSUNG QFP 23+ 3064 Посмотреть
K9F5608U0C-YIB0 K9F5608U0C-YIB0 K9F5608U0C-YIB0 SAMSUNG SOP-16P 23+ 3060 Посмотреть
KLM4G1YE4C-B001 KLM4G1YE4C-B001 KLM4G1YE4C-B001 SAMSUNG LQFP 23+ 3060 Посмотреть
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB SAMSUNG SSOP20 23+ 3060 Посмотреть
K9F4G08UOM-PCBO K9F4G08UOM-PCBO K9F4G08UOM-PCBO SAMSUNG QFP 23+ 3056 Посмотреть
K9F2G08U0A-PIB0 K9F2G08U0A-PIB0 K9F2G08U0A-PIB0 SAMSUNG DIP8 23+ 3056 Посмотреть
K4T51043QC-ZCD5 K4T51043QC-ZCD5 K4T51043QC-ZCD5 SAMSUNG SOP16 23+ 3056 Посмотреть