RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
KAT00M00DM-BE77 KAT00M00DM-BE77 KAT00M00DM-BE77 SAMSUNG DIP32 23+ 3036 Посмотреть
K4J52324QC-BC14 K4J52324QC-BC14 K4J52324QC-BC14 SAMSUNG SOJ 23+ 3036 Посмотреть
K3PE0E00QM-CGC2 K3PE0E00QM-CGC2 K3PE0E00QM-CGC2 SAMSUNG BGA153 23+ 3036 Посмотреть
K7A801800B-PC16 K7A801800B-PC16 K7A801800B-PC16 SAMSUNG TSOP 23+ 3036 Посмотреть
K3QF2F200E-XGCB K3QF2F200E-XGCB K3QF2F200E-XGCB SAMSUNG TSOP 23+ 3036 Посмотреть
K9K8G08UOD-SIB K9K8G08UOD-SIB K9K8G08UOD-SIB SAMSUNG TSOP 23+ 3032 Посмотреть
KAV00Q013M-A447 KAV00Q013M-A447 KAV00Q013M-A447 SAMSUNG SOJ 23+ 3032 Посмотреть
K4X51323PI-8GC6 K4X51323PI-8GC6 K4X51323PI-8GC6 SAMSUNG NA 23+ 3032 Посмотреть
K4T51083QC-ZCF7 K4T51083QC-ZCF7 K4T51083QC-ZCF7 SAMSUNG TSOP48 23+ 3031 Посмотреть
K4A8G165WC-BCTD K4A8G165WC-BCTD K4A8G165WC-BCTD SAMSUNG TSOP48 23+ 3031 Посмотреть
K4H561638H-UCCC K4H561638H-UCCC K4H561638H-UCCC SAMSUNG S0P 23+ 3031 Посмотреть
K4B2G0846F-BCKO K4B2G0846F-BCKO K4B2G0846F-BCKO SAMSUNG TS0P 23+ 3031 Посмотреть
K4B2G1646E-BIKO K4B2G1646E-BIKO K4B2G1646E-BIKO SAMSUNG TS0P 23+ 3031 Посмотреть
K4B4G1646E-BYKO K4B4G1646E-BYKO K4B4G1646E-BYKO SAMSUNG TSOP 23+ 3031 Посмотреть
K4D64163HF-TC40 K4D64163HF-TC40 K4D64163HF-TC40 SAMSUNG SOP8 23+ 3031 Посмотреть
K9F8G08UOE-SCBD K9F8G08UOE-SCBD K9F8G08UOE-SCBD SAMSUNG TSOP48 23+ 3028 Посмотреть
KLM8G1WEMB-B031 KLM8G1WEMB-B031 KLM8G1WEMB-B031 SAMSUNG TSOP 23+ 3028 Посмотреть
K4W4G1646E-BC1A K4W4G1646E-BC1A K4W4G1646E-BC1A SAMSUNG TSOP 23+ 3028 Посмотреть
K9F2808UOB-PCBO K9F2808UOB-PCBO K9F2808UOB-PCBO SAMSUNG SOP 23+ 3024 Посмотреть
K9F2G08UOB-PIBO K9F2G08UOB-PIBO K9F2G08UOB-PIBO SAMSUNG TSOP 23+ 3024 Посмотреть