RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K6R4016V1D-UI10 K6R4016V1D-UI10 K6R4016V1D-UI10 SAMSUNG TSOP 23+ 2400 Посмотреть
K6R1008V1C-JC15 K6R1008V1C-JC15 K6R1008V1C-JC15 SAMSUNG DIP20 23+ 2400 Посмотреть
K4EBE304EC-EGCF K4EBE304EC-EGCF K4EBE304EC-EGCF SAMSUNG TSOP48 23+ 2400 Посмотреть
K4S281632F-TC60 K4S281632F-TC60 K4S281632F-TC60 SAMSUNG TO-126 23+ 2400 Посмотреть
K4P8G304EC-FGC1 K4P8G304EC-FGC1 K4P8G304EC-FGC1 SAMSUNG TO-126 23+ 2400 Посмотреть
KBH17PE00M-D421 KBH17PE00M-D421 KBH17PE00M-D421 SAMSUNG TSOP 23+ 2400 Посмотреть
KAP29VG00B-A444 KAP29VG00B-A444 KAP29VG00B-A444 SAMSUNG BGA 23+ 2400 Посмотреть
K6T1008C2E-GF55 K6T1008C2E-GF55 K6T1008C2E-GF55 SAMSUNG TSOP56 23+ 2400 Посмотреть
K4S640832N-LC75 K4S640832N-LC75 K4S640832N-LC75 SAMSUNG SOP-24 23+ 2400 Посмотреть
K9F5608UOC-PCBO K9F5608UOC-PCBO K9F5608UOC-PCBO SAMSUNG SMD 23+ 2400 Посмотреть
K7R321882M-FC16 K7R321882M-FC16 K7R321882M-FC16 SAMSUNG BGA 23+ 2400 Посмотреть
K9HCG08U1E-SCBO K9HCG08U1E-SCBO K9HCG08U1E-SCBO SAMSUNG TSOP 23+ 2396 Посмотреть
KT8554BN KT8554BN KT8554BN SAMSUNG BGA 23+ 2396 Посмотреть
K4J10324KE-HC12 K4J10324KE-HC12 K4J10324KE-HC12 SAMSUNG TSSOP 23+ 2396 Посмотреть
K9F8G08U0A-PCB0 K9F8G08U0A-PCB0 K9F8G08U0A-PCB0 SAMSUNG TSOP48 23+ 2392 Посмотреть
KSC2757-YTF KSC2757-YTF KSC2757-YTF SAMSUNG SOP8 23+ 2392 Посмотреть
K4X1G323PD-BGC6 K4X1G323PD-BGC6 K4X1G323PD-BGC6 SAMSUNG TSOP48 23+ 2392 Посмотреть
K3QF4F40BM-AGCF K3QF4F40BM-AGCF K3QF4F40BM-AGCF SAMSUNG FBGA 23+ 2392 Посмотреть
K9F4G08U0D-SCB0000 K9F4G08U0D-SCB0000 K9F4G08U0D-SCB0000 SAMSUNG SSOP 23+ 2388 Посмотреть
KLMAG4FE3B-A001 KLMAG4FE3B-A001 KLMAG4FE3B-A001 SAMSUNG BGA 23+ 2388 Посмотреть