RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K7N401801B-QC13 K7N401801B-QC13 K7N401801B-QC13 SAMSUNG FBGA153 23+ 2380 Посмотреть
KS24C080CS KS24C080CS KS24C080CS SAMSUNG TSOP48 23+ 2376 Посмотреть
K9F5608U0D-PIB0 K9F5608U0D-PIB0 K9F5608U0D-PIB0 SAMSUNG BGA 23+ 2376 Посмотреть
K4X51323PE-8GC3 K4X51323PE-8GC3 K4X51323PE-8GC3 SAMSUNG SOT-23 23+ 2376 Посмотреть
KAG00H008M-FGG2 KAG00H008M-FGG2 KAG00H008M-FGG2 SAMSUNG TSOP48 23+ 2376 Посмотреть
K6T4016V3B-TB70 K6T4016V3B-TB70 K6T4016V3B-TB70 SAMSUNG FBGA63 23+ 2376 Посмотреть
KM44C4000AJ-6 KM44C4000AJ-6 KM44C4000AJ-6 SAMSUNG TSOP48 23+ 2372 Посмотреть
K9K1G08U0B-JIB0 K9K1G08U0B-JIB0 K9K1G08U0B-JIB0 SAMSUNG TSOP48 23+ 2372 Посмотреть
KM416V1004CTE-L6 KM416V1004CTE-L6 KM416V1004CTE-L6 SAMSUNG TSOP-48 23+ 2372 Посмотреть
K9ABGD8U0B K9ABGD8U0B K9ABGD8U0B SAMSUNG TSOP48 23+ 2372 Посмотреть
K9F1208UOC-PCBO K9F1208UOC-PCBO K9F1208UOC-PCBO SAMSUNG TSOP 23+ 2372 Посмотреть
K4F410411D-BC60 K4F410411D-BC60 K4F410411D-BC60 SAMSUNG DIP 23+ 2372 Посмотреть
K4S281632F-UL75 K4S281632F-UL75 K4S281632F-UL75 SAMSUNG BGA 23+ 2372 Посмотреть
K4S560832E-TC75 K4S560832E-TC75 K4S560832E-TC75 SAMSUNG SOP8 23+ 2372 Посмотреть
K4H281638B-TCA2 K4H281638B-TCA2 K4H281638B-TCA2 SAMSUNG BGA 23+ 2372 Посмотреть
K9HCG08U1E-SCBO K9HCG08U1E-SCBO K9HCG08U1E-SCBO SAMSUNG TSOP 23+ 2368 Посмотреть
K9GAG08U0E-SCB0 K9GAG08U0E-SCB0 K9GAG08U0E-SCB0 SAMSUNG FBGA142 23+ 2368 Посмотреть
K4G10325FE-HC05 K4G10325FE-HC05 K4G10325FE-HC05 SAMSUNG FBGA142 23+ 2368 Посмотреть
K5D1G13DCA-D090 K5D1G13DCA-D090 K5D1G13DCA-D090 SAMSUNG TSOP48 23+ 2368 Посмотреть
K4S281632D-TI75 K4S281632D-TI75 K4S281632D-TI75 SAMSUNG TSOP48 23+ 2366 Посмотреть