RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9K8G08U0E-SIB0 K9K8G08U0E-SIB0 K9K8G08U0E-SIB0 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K9K8G08U0E-SCB0000 K9K8G08U0E-SCB0000 K9K8G08U0E-SCB0000 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KFG5616U1M-DIB0(KFG5616U1M-DIB KFG5616U1M-DIB0(KFG5616U1M-DIB KFG5616U1M-DIB0(KFG5616U1M-DIB SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K8P2815UQC-JI4C K8P2815UQC-JI4C K8P2815UQC-JI4C SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KS8808ADTF KS8808ADTF KS8808ADTF SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KS82C401 KS82C401 KS82C401 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KAP202N00A-BWEW KAP202N00A-BWEW KAP202N00A-BWEW SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KM44V16104CS-6 KM44V16104CS-6 KM44V16104CS-6 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
KBZ00X001M-A455 KBZ00X001M-A455 KBZ00X001M-A455 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K7R321882C-EC25 K7R321882C-EC25 K7R321882C-EC25 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K6T4016V3C-TF70 K6T4016V3C-TF70 K6T4016V3C-TF70 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K6X4008T1F-UF70 K6X4008T1F-UF70 K6X4008T1F-UF70 SAMSUNG BGA120 23+ 2280 Посмотреть
K6X1008T2D-TF70 K6X1008T2D-TF70 K6X1008T2D-TF70 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K6R4016V1D-KI10 K6R4016V1D-KI10 K6R4016V1D-KI10 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K4S161622D-TI80 K4S161622D-TI80 K4S161622D-TI80 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K4T1G084QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K4M51153LE K4M51153LE K4M51153LE SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K4W2G1646E-BC1A K4W2G1646E-BC1A K4W2G1646E-BC1A SAMSUNG BGA 23+ 2280 Посмотреть
K5L2833ATA-AF66 K5L2833ATA-AF66 K5L2833ATA-AF66 SAMSUNG BGA64 23+ 2280 Посмотреть
KM681000ALP-7L KM681000ALP-7L KM681000ALP-7L SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть