RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9G8G08U0A-PCBO K9G8G08U0A-PCBO K9G8G08U0A-PCBO SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
KM681001J-20 KM681001J-20 KM681001J-20 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K9F5608U0B-YCB0 K9F5608U0B-YCB0 K9F5608U0B-YCB0 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K9GBG08U0B-SCBO K9GBG08U0B-SCBO K9GBG08U0B-SCBO SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
KM28C16J-15 KM28C16J-15 KM28C16J-15 SAMSUNG BGA56 23+ 2276 Посмотреть
KMFE60012M-B214 KMFE60012M-B214 KMFE60012M-B214 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
KBZ00X001M-A455 KBZ00X001M-A455 KBZ00X001M-A455 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4X2G323PD-KGD8 K4X2G323PD-KGD8 K4X2G323PD-KGD8 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4J52324QE-BC14 K4J52324QE-BC14 K4J52324QE-BC14 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4E641612E-TC50 K4E641612E-TC50 K4E641612E-TC50 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4T51083QJ-BCF7 K4T51083QJ-BCF7 K4T51083QJ-BCF7 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4H510838G-HCB3 K4H510838G-HCB3 K4H510838G-HCB3 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4S283233F-HNIL000 K4S283233F-HNIL000 K4S283233F-HNIL000 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
K4M28163PN-BG75 K4M28163PN-BG75 K4M28163PN-BG75 SAMSUNG BGA 23+ 2276 Посмотреть
KS57C0002-FS KS57C0002-FS KS57C0002-FS SAMSUNG BGA 23+ 2272 Посмотреть
K9F1208U0C-PCB0 K9F1208U0C-PCB0 K9F1208U0C-PCB0 SAMSUNG FBGA 23+ 2272 Посмотреть
K4S641632C-TL80 K4S641632C-TL80 K4S641632C-TL80 SAMSUNG BGA 23+ 2272 Посмотреть
KMBDN0000M-S998 KMBDN0000M-S998 KMBDN0000M-S998 SAMSUNG BGA 23+ 2268 Посмотреть
KM62256CLTG-7T KM62256CLTG-7T KM62256CLTG-7T SAMSUNG BGA 23+ 2268 Посмотреть
K4M28163PF-BG1L K4M28163PF-BG1L K4M28163PF-BG1L SAMSUNG BGA 23+ 2268 Посмотреть