RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9F4G08U0E-SIB0T K9F4G08U0E-SIB0T K9F4G08U0E-SIB0T SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
K9K2G08UOM-YCB0 K9K2G08UOM-YCB0 K9K2G08UOM-YCB0 SAMSUNG FBGA178 23+ 1832 Посмотреть
KM48S2020CT-G10 KM48S2020CT-G10 KM48S2020CT-G10 SAMSUNG BGA96 23+ 1832 Посмотреть
K9F8008WOM-TCBO K9F8008WOM-TCBO K9F8008WOM-TCBO SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
KS58008N KS58008N KS58008N SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
K4S563233F-HN75 K4S563233F-HN75 K4S563233F-HN75 SAMSUNG TSOP54 23+ 1832 Посмотреть
K4S281632C-NC1H K4S281632C-NC1H K4S281632C-NC1H SAMSUNG TSOP66 23+ 1832 Посмотреть
K4F6E3D4HB-MHCJ K4F6E3D4HB-MHCJ K4F6E3D4HB-MHCJ SAMSUNG FBGA-84 23+ 1832 Посмотреть
K4F170411C-BC50 K4F170411C-BC50 K4F170411C-BC50 SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
K4S643232H-UC60T00 K4S643232H-UC60T00 K4S643232H-UC60T00 SAMSUNG BGA 23+ 1832 Посмотреть
K4M283233H-HN60 K4M283233H-HN60 K4M283233H-HN60 SAMSUNG TSOP66 23+ 1832 Посмотреть
K4E641612E-TC60 K4E641612E-TC60 K4E641612E-TC60 SAMSUNG BGA8*11 23+ 1832 Посмотреть
KLMCG2KETM-B041 KLMCG2KETM-B041 KLMCG2KETM-B041 SAMSUNG BGA 23+ 1828 Посмотреть
K4E151612C-TC60 K4E151612C-TC60 K4E151612C-TC60 SAMSUNG TSSOP-86 23+ 1828 Посмотреть
K9F2808UOB-YCBO K9F2808UOB-YCBO K9F2808UOB-YCBO SAMSUNG TSOP54 23+ 1824 Посмотреть
K4E151611C-TC45 K4E151611C-TC45 K4E151611C-TC45 SAMSUNG BGA84 23+ 1824 Посмотреть
K7A403600M-QC22 K7A403600M-QC22 K7A403600M-QC22 SAMSUNG FBGA84 23+ 1824 Посмотреть
K9F4G08UOBPCB K9F4G08UOBPCB K9F4G08UOBPCB SAMSUNG FBGA 23+ 1824 Посмотреть
KM4164B-10 KM4164B-10 KM4164B-10 SAMSUNG TSOP50 23+ 1820 Посмотреть
K4S281632B-TC1H K4S281632B-TC1H K4S281632B-TC1H SAMSUNG TSOP54 23+ 1820 Посмотреть