RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9GBG08U0M-LCB0 K9GBG08U0M-LCB0 K9GBG08U0M-LCB0 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KLMCG8GEAC-B001 KLMCG8GEAC-B001 KLMCG8GEAC-B001 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KM29W040AT KM29W040AT KM29W040AT SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KAC00F008M-AE77 KAC00F008M-AE77 KAC00F008M-AE77 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KM68V4002BT-15 KM68V4002BT-15 KM68V4002BT-15 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
K9F6408UOA-TCBO K9F6408UOA-TCBO K9F6408UOA-TCBO SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KM68U1000ELRG-10L KM68U1000ELRG-10L KM68U1000ELRG-10L SAMSUNG FBGA 23+ 1816 Посмотреть
K9F5608U0B-PCBO K9F5608U0B-PCBO K9F5608U0B-PCBO SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
KA1000015B-BJTT KA1000015B-BJTT KA1000015B-BJTT SAMSUNG TSOP66 23+ 1816 Посмотреть
K7Z167288B-HC36 K7Z167288B-HC36 K7Z167288B-HC36 SAMSUNG FBGA 23+ 1816 Посмотреть
K6F1008U2C-YF70 K6F1008U2C-YF70 K6F1008U2C-YF70 SAMSUNG TSOP 23+ 1816 Посмотреть
K6T4008C1B-70 K6T4008C1B-70 K6T4008C1B-70 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
K6X8016C3B-UF70 K6X8016C3B-UF70 K6X8016C3B-UF70 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
K6R1008V1C-TI15 K6R1008V1C-TI15 K6R1008V1C-TI15 SAMSUNG BGA8*8 23+ 1816 Посмотреть
K4F640812C-TC60 K4F640812C-TC60 K4F640812C-TC60 SAMSUNG BGA 23+ 1816 Посмотреть
K4S643232F-UC70 K4S643232F-UC70 K4S643232F-UC70 SAMSUNG TSOP54 23+ 1816 Посмотреть
K4S2816320-LP75 K4S2816320-LP75 K4S2816320-LP75 SAMSUNG NA 23+ 1816 Посмотреть
K9F1G08R0B-JIBO K9F1G08R0B-JIBO K9F1G08R0B-JIBO SAMSUNG BGA 23+ 1812 Посмотреть
K4H561638B-TCBO K4H561638B-TCBO K4H561638B-TCBO SAMSUNG TSOP44 23+ 1812 Посмотреть
KAG001002A-DJJY KAG001002A-DJJY KAG001002A-DJJY SAMSUNG BGA 23+ 1808 Посмотреть