RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K9HCG08U1M-PIB0 K9HCG08U1M-PIB0 K9HCG08U1M-PIB0 SAMSUNG SMD 23+ 2896 Посмотреть
K4B2G0846Q-BCK0 K4B2G0846Q-BCK0 K4B2G0846Q-BCK0 SAMSUNG QFP 23+ 2558 Посмотреть
KA2984-02 KA2984-02 KA2984-02 SAMSUNG QFP 23+ 1524 Посмотреть
K9G4G08UOA-PCBO K9G4G08UOA-PCBO K9G4G08UOA-PCBO SAMSUNG QFP 23+ 1168 Посмотреть
K4D261638F-TC36 K4D261638F-TC36 K4D261638F-TC36 SAMSUNG NA 23+ 1275 Посмотреть
K4B2G1646Q-BCMA0DT K4B2G1646Q-BCMA0DT K4B2G1646Q-BCMA0DT SAMSUNG QFP 23+ 1212 Посмотреть
K8S3215ETF-HE7C K8S3215ETF-HE7C K8S3215ETF-HE7C SAMSUNG DIP 23+ 1194 Посмотреть
K9F4G08U0A-PCBO K9F4G08U0A-PCBO K9F4G08U0A-PCBO SAMSUNG BGA 23+ 1856 Посмотреть
KA239DTF KA239DTF KA239DTF SAMSUNG QFP 23+ 1217 Посмотреть
K4D261638F-LC40 K4D261638F-LC40 K4D261638F-LC40 SAMSUNG SMD 23+ 1155 Посмотреть
K6X0808C1D-DF70 K6X0808C1D-DF70 K6X0808C1D-DF70 SAMSUNG DIP 23+ 1144 Посмотреть
K7A403600M-QC16 K7A403600M-QC16 K7A403600M-QC16 SAMSUNG BGA 23+ 1148 Посмотреть
KLM8G1GESD-C02P KLM8G1GESD-C02P KLM8G1GESD-C02P SAMSUNG BGBGA35X35 23+ 1414 Посмотреть
K6F8016T6C-FF70 K6F8016T6C-FF70 K6F8016T6C-FF70 SAMSUNG BGA 23+ 1232 Посмотреть
KS9211BQ KS9211BQ KS9211BQ SAMSUNG QFP 23+ 1232 Посмотреть
K6X4016T3F-UF70 K6X4016T3F-UF70 K6X4016T3F-UF70 SAMSUNG DIP 23+ 1110 Посмотреть
K4H561638H-UCB3 K4H561638H-UCB3 K4H561638H-UCB3 SAMSUNG QFP128 23+ 1124 Посмотреть
K7R163682B-EC20 K7R163682B-EC20 K7R163682B-EC20 SAMSUNG DIP 23+ 1944 Посмотреть
K6T4008C1B-MB70 K6T4008C1B-MB70 K6T4008C1B-MB70 SAMSUNG BGA 23+ 1912 Посмотреть
K9HCG08U1M-PCKO K9HCG08U1M-PCKO K9HCG08U1M-PCKO SAMSUNG BGA 23+ 1820 Посмотреть