RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
KLM2G1DEHE-B101 KLM2G1DEHE-B101 KLM2G1DEHE-B101 SAMSUNG QFN 23+ 4224 Посмотреть
K5D1H13ACM-D075 K5D1H13ACM-D075 K5D1H13ACM-D075 SAMSUNG BGA 23+ 4216 Посмотреть
K4S641632D-TL75 K4S641632D-TL75 K4S641632D-TL75 SAMSUNG BGA 23+ 4204 Посмотреть
K9F1208UOB-PIBO K9F1208UOB-PIBO K9F1208UOB-PIBO SAMSUNG DIP24 23+ 4144 Посмотреть
K9F5608U0C-JIB0 K9F5608U0C-JIB0 K9F5608U0C-JIB0 SAMSUNG QFP 23+ 4144 Посмотреть
K6R1008CIC-JC15 K6R1008CIC-JC15 K6R1008CIC-JC15 SAMSUNG QFP 23+ 4144 Посмотреть
K4H560438E-TCB3 K4H560438E-TCB3 K4H560438E-TCB3 SAMSUNG QFP-128 23+ 4064 Посмотреть
K4T1G084QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 SAMSUNG QFN 23+ 4004 Посмотреть
K6X4008C1F-VB7000 K6X4008C1F-VB7000 K6X4008C1F-VB7000 SAMSUNG QFN 23+ 4004 Посмотреть
K7A803609B-HC20 K7A803609B-HC20 K7A803609B-HC20 SAMSUNG MODULE 23+ 4004 Посмотреть
K3PE4E00M-XGC1 K3PE4E00M-XGC1 K3PE4E00M-XGC1 SAMSUNG DIP 23+ 4004 Посмотреть
K4E160811C-BL60 K4E160811C-BL60 K4E160811C-BL60 SAMSUNG QFN 23+ 4004 Посмотреть
K4J55323QI-BC14 K4J55323QI-BC14 K4J55323QI-BC14 SAMSUNG QFN 23+ 4004 Посмотреть
K9LAG08U0A-PCB0 K9LAG08U0A-PCB0 K9LAG08U0A-PCB0 SAMSUNG BGA 23+ 2266 Посмотреть
K9F8008UOM-TCBO K9F8008UOM-TCBO K9F8008UOM-TCBO SAMSUNG TQFP 23+ 2384 Посмотреть
KMK2X000YM-B314 KMK2X000YM-B314 KMK2X000YM-B314 SAMSUNG QFP 23+ 2395 Посмотреть
K4S56163LF-ZG25 K4S56163LF-ZG25 K4S56163LF-ZG25 SAMSUNG BGA 23+ 2904 Посмотреть
K8P3215UQB-PI4B K8P3215UQB-PI4B K8P3215UQB-PI4B SAMSUNG BGA 23+ 2896 Посмотреть
K521F1GACA-B050 K521F1GACA-B050 K521F1GACA-B050 SAMSUNG DIMM 23+ 2822 Посмотреть
K4B2G1646Q-BCNB K4B2G1646Q-BCNB K4B2G1646Q-BCNB SAMSUNG BGA 23+ 2840 Посмотреть