RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
K4N56163QI-ZC25 K4N56163QI-ZC25 K4N56163QI-ZC25 SAMSUNG DIE 23+ 4179 Посмотреть
K4S280832K-UC75 K4S280832K-UC75 K4S280832K-UC75 SAMSUNG BGA 23+ 4179 Посмотреть
K4T51163QI-HCE6 K4T51163QI-HCE6 K4T51163QI-HCE6 SAMSUNG NA 23+ 4179 Посмотреть
K4B1G1646G-BCH9 K4B1G1646G-BCH9 K4B1G1646G-BCH9 SAMSUNG QFN 23+ 4179 Посмотреть
K4B2G0846Q-BCKO K4B2G0846Q-BCKO K4B2G0846Q-BCKO SAMSUNG SMD 23+ 4179 Посмотреть
K4D263238I-UC50 K4D263238I-UC50 K4D263238I-UC50 SAMSUNG TCP 23+ 4179 Посмотреть
KM44V1000CLT-7 KM44V1000CLT-7 KM44V1000CLT-7 SAMSUNG QFP208 23+ 4176 Посмотреть
KAP17WG00M-D444 KAP17WG00M-D444 KAP17WG00M-D444 SAMSUNG FBGA584 23+ 4176 Посмотреть
K5W4G2GACM-BP50 K5W4G2GACM-BP50 K5W4G2GACM-BP50 SAMSUNG BGA 23+ 4176 Посмотреть
K4T51083QG-HCF7 K4T51083QG-HCF7 K4T51083QG-HCF7 SAMSUNG DIP24 23+ 4165 Посмотреть
K4S641632F-TC75 K4S641632F-TC75 K4S641632F-TC75 SAMSUNG DIP 23+ 4165 Посмотреть
K4AAG165WA-BCTD K4AAG165WA-BCTD K4AAG165WA-BCTD SAMSUNG BGA 23+ 4165 Посмотреть
K4T1G164QG-BCF7 K4T1G164QG-BCF7 K4T1G164QG-BCF7 SAMSUNG QFP100 23+ 4165 Посмотреть
K4B2G1646E-BCK0 K4B2G1646E-BCK0 K4B2G1646E-BCK0 SAMSUNG QFP 23+ 4165 Посмотреть
K4B1G1646I-BCMA K4B1G1646I-BCMA K4B1G1646I-BCMA SAMSUNG TQFP 23+ 4165 Посмотреть
K4D263238F K4D263238F K4D263238F SAMSUNG BGA 23+ 4165 Посмотреть
KFG1G16Q2C-AEB8 KFG1G16Q2C-AEB8 KFG1G16Q2C-AEB8 SAMSUNG QFP 23+ 4160 Посмотреть
K9G4G08UOA-PCB0 K9G4G08UOA-PCB0 K9G4G08UOA-PCB0 SAMSUNG DIP 23+ 4160 Посмотреть
K6X1008C2D-GB70 K6X1008C2D-GB70 K6X1008C2D-GB70 SAMSUNG QFP 23+ 4160 Посмотреть
K3QF7F70DM-QGCF K3QF7F70DM-QGCF K3QF7F70DM-QGCF SAMSUNG BGA 23+ 4160 Посмотреть