RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
S3F9454BZZ-DR94 S3F9454BZZ-DR94 S3F9454BZZ-DR94 SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
S3P8469XZZ-QTR9 S3P8469XZZ-QTR9 S3P8469XZZ-QTR9 SAMSUNG BGA52 23+ 1792 Посмотреть
S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB S3P70F4XZZ-C0C4-3PXRZB SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
S3F9454XZZ-SKB4 S3F9454XZZ-SKB4 S3F9454XZZ-SKB4 SAMSUNG TSSOP 23+ 1792 Посмотреть
S3C2440AL-40 S3C2440AL-40 S3C2440AL-40 SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
RC1005F104CS RC1005F104CS RC1005F104CS SAMSUNG TSOP-66 23+ 1792 Посмотреть
S1L9227X01-E080 S1L9227X01-E080 S1L9227X01-E080 SAMSUNG TSOP-66 23+ 1792 Посмотреть
CL32A107MPVNNN CL32A107MPVNNN CL32A107MPVNNN SAMSUNG FBGA 23+ 1792 Посмотреть
CL21B475KOFNNNE CL21B475KOFNNNE CL21B475KOFNNNE SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
CL05B682KB5NNNC CL05B682KB5NNNC CL05B682KB5NNNC SAMSUNG FBGA 23+ 1792 Посмотреть
CL32X107MQVNNWE CL32X107MQVNNWE CL32X107MQVNNWE SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
CL10C220JB8NNNC CL10C220JB8NNNC CL10C220JB8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
CL10B104KO85PNC CL10B104KO85PNC CL10B104KO85PNC SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
CL10C221JB8NFNC CL10C221JB8NFNC CL10C221JB8NFNC SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
CIH10TR22JNC CIH10TR22JNC CIH10TR22JNC SAMSUNG TSSOP 23+ 1792 Посмотреть
0603C330PF 0603C330PF 0603C330PF SAMSUNG BGA 23+ 1792 Посмотреть
LCX22B2450W1 LCX22B2450W1 LCX22B2450W1 SAMSUNG BGA 23+ 1788 Посмотреть
ICPADM200LR ICPADM200LR ICPADM200LR SAMSUNG BGA 23+ 1784 Посмотреть
DFD0836G0881F DFD0836G0881F DFD0836G0881F SAMSUNG BGA60 23+ 1780 Посмотреть
3P80F9XZZ-QZ89 3P80F9XZZ-QZ89 3P80F9XZZ-QZ89 SAMSUNG FBGA 23+ 1776 Посмотреть