RU
search
ACE
SAMSUNG
Продукция Samsung Electronics широко используется в DRAM, SRAM, флэш-памяти, ASIC, CPU, TFF-LCD платах и т.д. MAX FPGA GROUP является дистрибьютором многих OEM чипов от многих известных производителей в отрасли, чтобы узнать больше о OEM чипах, пожалуйста, просмотрите следующие категории продуктов.
Теплосбыт продукции
Фотографии Тип Марка Упаковка Партии Запасы Операция
SGP3D01-LF SGP3D01-LF SGP3D01-LF SAMSUNG 96FBGA 23+ 1776 Посмотреть
AA26256-15 AA26256-15 AA26256-15 SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
SFHG42PS101 1842.5MHZ SFHG42PS101 1842.5MHZ SFHG42PS101 1842.5MHZ SAMSUNG TSOP 23+ 1776 Посмотреть
CS1608X5R105K160NR CS1608X5R105K160NR CS1608X5R105K160NR SAMSUNG TSOP 23+ 1776 Посмотреть
S5H1411X01-TO S5H1411X01-TO S5H1411X01-TO SAMSUNG FBGA 23+ 1776 Посмотреть
S5N8947X01-E0RA S5N8947X01-E0RA S5N8947X01-E0RA SAMSUNG FBGA 23+ 1776 Посмотреть
S3C3410X01-QA80 S3C3410X01-QA80 S3C3410X01-QA80 SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
S3C2410AL-20N S3C2410AL-20N S3C2410AL-20N SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
S3F94A5XZZ-QZ85 S3F94A5XZZ-QZ85 S3F94A5XZZ-QZ85 SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
S3C9428X35-SO78 S3C9428X35-SO78 S3C9428X35-SO78 SAMSUNG FBGA 23+ 1776 Посмотреть
S3C44B0X01L-ED80 S3C44B0X01L-ED80 S3C44B0X01L-ED80 SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CIB21P110NE CIB21P110NE CIB21P110NE SAMSUNG TSOP 23+ 1776 Посмотреть
S1C7309X01-E0R0 S1C7309X01-E0R0 S1C7309X01-E0R0 SAMSUNG FBGA 23+ 1776 Посмотреть
CL21A335KPFNNNE CL21A335KPFNNNE CL21A335KPFNNNE SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CL10B821KB8NNNC CL10B821KB8NNNC CL10B821KB8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CL10B223KA8NNNC CL10B223KA8NNNC CL10B223KA8NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CL05F104ZO5NNNC CL05F104ZO5NNNC CL05F104ZO5NNNC SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CL31F106ZONE CL31F106ZONE CL31F106ZONE SAMSUNG TSOP 23+ 1776 Посмотреть
CL10B332KB85PNC CL10B332KB85PNC CL10B332KB85PNC SAMSUNG BGA 23+ 1776 Посмотреть
CL05CR75CB5NNNC CL05CR75CB5NNNC CL05CR75CB5NNNC SAMSUNG NA 23+ 1776 Посмотреть